Máy
khò nhiệt là một trong những vật dụng quan trọng không thể thiếu được của người sửa chữa điện, điện tử. Đặc biệt là với những thợ sửa điện thoại thì càng không thể thiếu khò nhiệt. Vậy máy khò nhiệt có cấu tạo như thế nào? Bài viết sau sẽ giới thiệu chi tiết về cấu tạo của máy khò nhiệt hiện nay.
Máy khò nhiệt được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ : đó là bộ phận sinh nhiệt và bộ phạn sinh gió. Cụ thể:
1. Bộ sinh nhiệt
 |
| Máy khò nhiệt |
Máy khò nhiệt được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ : đó là bộ phận sinh nhiệt và bộ phạn sinh gió. Cụ thể:
1. Bộ sinh nhiệt
Bộ phận này có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để
làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên main máy
an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính
nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.
2. Bộ sinh gió
Bộ phận này có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.
Bộ phận này có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi.
Nếu
kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc
gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và
mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa
chữa máy.
3. Mối quan hệ hữu cơ giữa bộ sinh nhiệt và bộ sinh gió.
Mọi người đều biết rằng giữa nhiệt và gió là mối quan hệ đối nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt "cộng hưởng" nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió; nhiệt; và nhựa thông lỏng.
3. Mối quan hệ hữu cơ giữa bộ sinh nhiệt và bộ sinh gió.
Mọi người đều biết rằng giữa nhiệt và gió là mối quan hệ đối nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt "cộng hưởng" nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió; nhiệt; và nhựa thông lỏng.
Việc
chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC ( chú
ý đến diện tích bề mặt) và thông thường linh kiên có
diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng
khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy
có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt
lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm "rung" linh kiện,
chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm
"bay" cả linh kiện…
Đường
kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy
thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường
kính đầu khò cho thích hợp, tránh quá to hoặc quá nhỏ:
Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường
kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn
hơn, đỡ "loang" nhiệt hơn đầu to, nhưng lượng
nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì
cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn,
và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các
linh kiện lận cận nhiều hơn.
